O processo corrosivo tende a degradar os materiais metálicos fazendo com que os mesmos percam suas propriedades mecânicas e tornem-se inadequados para a sua finalidade inicial. Uma das técnicas de prevenção à corrosão é o uso de revestimentos metálicos, que podem ser obtidos por eletrodeposição, que é uma técnica que produz revestimentos de ligas metálicas de alta qualidade com boas propriedades mecânicas e de forma econômica, melhorando as propriedades iniciais do material que se deseja revestir. O estudo proposto teve como objetivo e obter a liga Ni-Co-P, caracterizando-a quanto à morfologia, eficiência de corrente catódica, composição da liga, microdureza e resistência à corrosão. Para a otimização do processo de eletrodeposição da liga foi realizado um planejamento fatorial composto central 2². Avaliou-se quantitativamente a influência das variáveis de entrada (densidade de corrente e pH), bem como suas interações com a realização mínima de experimentos. Estudou-se o processo de eletrodeposição da liga Ni-Co-P sobre o aço A1020, utilizando um banho contendo sulfato de níquel, sulfato de cobalto, hipofosfito de sódio e citrato de sódio. Todos os experimentos foram realizados sob temperatura de 70 °C, os valores ótimos encontrados através da polarização potenciodinâmica linear foram: densidade de corrente catódica de 30 mA/cm2 e pH 9; com esses parâmetros foi possível alcançar um potencial de corrosão de -0,649 V, uma resistência à polarização de 19,749 KΩ e uma corrente de corrosão de 3,806 μA. Os ensaios de impedância eletroquímica confirmaram os resultados obtidos pelos ensaios de polarização potenciodinâmica linear. A composição média deste depósito foi 61 w.t.% de Ni, 15 w.t.% de Co e 24 w.t. % de P. Estas ligas podem ter grande utilidade em várias aplicações nas indústrias químicas, mecânica, eletrônica, petrolíferas, petroquímicas, e de construções civis em decorrência de algumas características especiais, como alta resistência à corrosão e ao desgaste, e as propriedades magnéticas e tribológicas desta liga.