Neste trabalho, foi investigada a influência do tempo de tratamento no processo de deposição de filmes finos por plasma. Os tratamentos foram realizados variando o tempo de deposição nos intervalos de 2h, 3h, 4h e 5h, a uma temperatura de 320 °C com uma mistura de hidrogêniooxigênio na proporção de 50% em potencial flutuante, como substrato para a deposição foi utilizado vidro laminado com as seguintes dimensões 2,5 cm de largura, 2,5 cm de comprimento e com espessura de 0,1 cm. Os filmes foram analisados por difração de raios X, microscopia eletrônica de varredura, espectroscopia Raman e fotoluminescência. Através das análises das técnicas de Difração de raio-X e a espectroscopia Raman, verificou-se a formação das fases CuO e Cu2O, bem como compostos utilizados na fabricação do substrato de vidro. Através das micrografias obtidas pelo MEV foi possível analisar a morfologia e mensurar a espessura da camada do filme depositado, que apresentou valores entre 4,52 à 11,6 μm. A Energia do gap calculado para o filme manteve valores próximos variando entre 2,57 e 2,64 eV. Observou-se nos espectros de fotoluminescência que a amostra tratada por 2h apresentou maior intensidade PL, como consequência a amostra apresentou maior energia de gap, podendo ser relacionando diretamente a organização da estrutural do filme.